拯救主战至线（a）换向元件（b）直线换向和延迟换向（c）超越换向图1换向元件中电流的变化。
在日本，双上销售额此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。64、成谜场转SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。
拯救主战至线但封装成本比塑料QFP高3～5倍。21、双上销售额H-(withheatsink)表示带散热器的标记。成谜场转日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
指宽度为7.62mm、拯救主战至线引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。引脚中心距0.5mm，双上销售额引脚数最多为208左右。
37、成谜场转PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)印刷电路板无引线封装。
了为降低成本，拯救主战至线封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。双上销售额带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。
从数量上看，成谜场转塑料封装占绝大部分。拯救主战至线贴装与印刷基板进行碰焊连接。
49、双上销售额QIC(quadin-lineceramicpackage)陶瓷QFP的别称。38、成谜场转PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封装。
